半导体

电子半导体行业是一个技术和资金密集、创新和风险并存、高固定成本及低边际成本、研制开发投资高、需求方规模经济效应突出的高渗透性的全球化行业。随着经济全球化以及信息技术的发展，电子半导体行业因其持续的创新活力和广阔的市场前景，实现了迅速的发展。如今，电子产品在航天、航空、网络、通信、汽车、工业、医疗、存储、家电、军工等诸多的行业中都扮演着重要的角色。

过去二十年，中国电子半导体行业实现了持续快速的发展，产业规模稳步扩大。但我国电子半导体行业的发展依然面临着许多突出问题，为产业发展造成较大压力。电子制造企业要寻求突破，实践智能制造无疑是一条路径，而要实现从“制造”到“智造”的跨越，如今，几大主要趋势影响了各企业在电子产品领域实现另一突破性创新的能力。

行业需求：

“物联网”(IoT) 的出现，体现了嵌入式传感器、集成电路 (IC) 和微型电子产品数量迅速增加这一市场趋势，它支持消费类设备和工业设备与其他设备无线交互。据 Gartner 指出，截至 2020 年，全球预计共有 260 亿台设备接入互联网。如今，为了满足物联网的需求，新设备的数量不断增加。但目前新产品推出的失败率仍大约为 50%，这导致那些希望提高物联网制造和新产品推出成功率的电子产品制造商不得不孤注一掷，投入数千亿美元的巨额资金。

微型化趋势继续推动业界不断实现创新，这是因为消费者希望以更优惠的价格拥有更智能、更小巧、更优质的环保设备。这并不局限于手持式消费品。事实上，工业消费者如今也在寻求各种可能机会，将庞大笨重的高能耗产品更换为更小巧、更有效的设备。

现在，各企业纷纷在生产电子产品的过程中实施“智能制造”原则。其中包括：鉴于过去的低成本制造业国家/地区的人工成本不断上涨，外加必须满足按订单生产/按订单配置市场的产品需求，各企业开始内包或近包制造运营。

我们将这种旨在应对上述趋势的方法称为“数字化技术突破”，因为它使企业能够优化新产品开发和推广 (NPDI) 流程、实现智能制造和突破性创新，从而缩短产品上市时间，降低成本并提高质量。

数字化技术突破可帮助企业在开发新技术时，管理不断增加的成本和风险。企业能够优化整个企业和供应链中使用的各个流程，从而在投入昂贵的设计和制造资源之前，决定要生产的产品、产品的生产方式和地点，以及如何准确且一致地预测成本、质量与合规性。